元智大學團隊參加「2023台灣創新技術博覽會」，嶄露豐碩成果，超過 500件專利技術作品競逐獎項，今年7件專利技術作品參賽，奪得2件企業特別獎、1面金牌及3面銅牌，成績表現亮眼。

黃建彰指出，本專利針對晶圓級垂直結構，諸如矽穿孔、玻璃穿孔與印刷電路板電鍍穿孔等，高頻特性進行校正量測，相較現有技術更具精確與節省測試時間等優點，IC設計、半導體、封裝測試或印刷電路板業者皆可應用。